Taki7610
Unlock_GSM
Linh kiện Galaxy S III
Galaxy S III bắt đầu lên 'bàn mổ'.
Các chuyên gia phải dùng đến khá nhiều đồ nghề khác nhau để tháo dỡ máy.
Pin rời và có thể được thay thế khi cần. Nó tích hợp module NFC được sử dụng trong tính năng S Beam (người dùng có thể áp lưng hai điện thoại S III vào nhau để chia sẻ file tốc độ cao).
Tháo khung nhựa gắn sau máy.
Có quá nhiều chi tiết nhỏ bên trong và các chuyên gia đã lúng túng khi chọn tách phần nào đầu tiên. Và họ quyết định đó sẽ là module camera 8 megapixel.
Khi tháo bo mạch chủ, họ phát hiện một chip không được gắn vào bo mạch này là Melfas 8PL533 Touch Sensor có nhiệm vụ chuyển đổi các cú chạm cảm ứng trên màn hình thành chuỗi số điện toán 0 và 1.
Mặt trước bo mạch: chip Wi-Fi Murata M2322007 (đỏ), bộ vi xử lý Samsung Exynos 4412 A9 (cam), bộ nhớ NAND Flash Samsung KMVTU000LMeMMC 16 GB + MDDR 64 MB (vàng), chip Intel Wireless PMB9811X Gold Baseband (xanh), MAX77693 và MAX77686 (xanh tím), bộ tiếp nhận Broadcom BCM47511 Integrated Monolithic GNSS (hồng) và 33ODC 2214 4TP AC (đen).
Mặt sau bo mạch: Wolfson Microelectronics WM1811 stereo (đỏ), bộ khuếch đại Skyworks SKY77604 Multi-Band Power (cam), bộ truyền tín hiệu Silicon Image 9244 low-power MHL (xanh tím), chip NFC NXP PN544 (xanh) và bộ thu phát vô tuyến Infineon PMB5712 RF (vàng).
Kính gắn chặt vào màn hình và màn hình được bắt chặt vào khung máy.
Camera sử dụng Sony BSI sensor như trong iPhone 4S.
Toàn bộ linh kiện Samsung Galaxy S III.
Galaxy S III bắt đầu lên 'bàn mổ'.
Các chuyên gia phải dùng đến khá nhiều đồ nghề khác nhau để tháo dỡ máy.
Pin rời và có thể được thay thế khi cần. Nó tích hợp module NFC được sử dụng trong tính năng S Beam (người dùng có thể áp lưng hai điện thoại S III vào nhau để chia sẻ file tốc độ cao).
Tháo khung nhựa gắn sau máy.
Có quá nhiều chi tiết nhỏ bên trong và các chuyên gia đã lúng túng khi chọn tách phần nào đầu tiên. Và họ quyết định đó sẽ là module camera 8 megapixel.
Khi tháo bo mạch chủ, họ phát hiện một chip không được gắn vào bo mạch này là Melfas 8PL533 Touch Sensor có nhiệm vụ chuyển đổi các cú chạm cảm ứng trên màn hình thành chuỗi số điện toán 0 và 1.
Mặt trước bo mạch: chip Wi-Fi Murata M2322007 (đỏ), bộ vi xử lý Samsung Exynos 4412 A9 (cam), bộ nhớ NAND Flash Samsung KMVTU000LMeMMC 16 GB + MDDR 64 MB (vàng), chip Intel Wireless PMB9811X Gold Baseband (xanh), MAX77693 và MAX77686 (xanh tím), bộ tiếp nhận Broadcom BCM47511 Integrated Monolithic GNSS (hồng) và 33ODC 2214 4TP AC (đen).
Mặt sau bo mạch: Wolfson Microelectronics WM1811 stereo (đỏ), bộ khuếch đại Skyworks SKY77604 Multi-Band Power (cam), bộ truyền tín hiệu Silicon Image 9244 low-power MHL (xanh tím), chip NFC NXP PN544 (xanh) và bộ thu phát vô tuyến Infineon PMB5712 RF (vàng).
Kính gắn chặt vào màn hình và màn hình được bắt chặt vào khung máy.
Camera sử dụng Sony BSI sensor như trong iPhone 4S.
Toàn bộ linh kiện Samsung Galaxy S III.